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擴散硅線路板生產(chǎn)過程中為何會有甩銅現(xiàn)象,你知道原因嗎?
點擊次數(shù):2002 更新時間:2021-07-19
  擴散硅線路板具有良好的可調(diào)性和*的長期穩(wěn)定性。在-30到+85℃溫度范圍內(nèi)都有很好的線性度,該產(chǎn)品配合壓力傳感器可廣泛的應(yīng)用于壓力、絕壓檢測場合。
  
  線路板在制作過程,常會遇到一些工藝缺陷,如線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅),影響產(chǎn)品品質(zhì)。擴散硅線路板甩銅常見的原因有以下幾種:
  
  1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
  
  2、制作流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強度正常。
  
  3、產(chǎn)品線路設(shè)計不合理,用厚銅箔設(shè)計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
  
  正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合*了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。
  
  但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成擴散硅線路板的定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。
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